----为了达到更好的金相切割取样效果，根据各类工件的材质情况，选择与之适合的切片也很重要。我公司采用新型配方技术及工艺，推出的刚玉组合磨料系列精密切割片，提高了切割的锋利度及耐磨性能；切割后试样断面的光洁、平整适合各级实验室的精密切割取样。切割取样实例见技术文章E组
规格
材质
备注
中研精切片（超薄精密切割片）：
A级（高硬度材料）
125X0.3X25.4mm 150X0.6X32mm 200X0.8X32mm 255X1.0X32mm
刚玉组合磨料 （树脂粘合，无网工艺）
适用于各类金属、电子器件等中小工件的精密切割。
B级（中低硬度材料）
C级（电子器件类）
中研金切片（金相切割片）：
250X1.5X32mm 300X2.0X32mm 350X2.4X32mm 400X3.0X32mm 450X3.5X32mm 500X4.0X32mm
刚玉组合磨料 （树脂粘合）
适用于各类常规金属的热处理样件切割取样。
金刚石切片：
A级（钢基树脂粘合）
150X0.6X32mm 200X1.0X32mm 250X1.2X32mm 300X2.0X32mm 350X2.4X32mm 400X3.0X32mm
金刚石磨料 （钢基树脂粘合及电镀工艺）
适用于超硬材料及脆性材料的精密切割取样，如硬质合金、陶瓷、晶体、岩石、玻璃等。
B级（钢基电镀结合）
金刚石砂纸：
金刚石涂布技术
直径mm：220/230/250 粒度um：45/30/15/12/9/6/3/2/1/0.5/0.3 目数：400/600/1200/1500/2000/3000/ 4000/6000/8000/10000/15000
金刚石微粉 （薄膜涂布技术）
适用于各类材料的精密研磨，尤其适用超硬材料类的研磨制样。
